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DUPRA

DUPRA
DUPRAの特徴

半導体用パーフロシール材 デュプラ™ (ダイキン工業株式会社製品)

「デュプラ™」は、原料から最終包装までの全工程を“スーパークリーンコンセプト”に基づいて生産・提供する 次世代半導体装置向けパーフロシールです。
高いシール性、超クリーン性、耐熱性に優れ、長寿命のニーズにも対応します。

半導体製造の新しいニーズにお応えする「デュプラ™」を、東邦化成よりお届け致します。

用途別DUPRAラインアップ

工程 推奨品版 特徴 オプション オプション特徴
Diffusion DU353(E)
DU151
耐熱性
耐プラズマ性、耐フッ素ラジカル
低パーティクル
DU351 DU353に比べ低硬度
CVD DU3R1(E)
DU151
耐熱性
耐プラズマ性、耐フッ素ラジカル
低パーティクル
DU381
DU351
DU171
DU182
DU192
耐熱性に優れ、低パーティクル
耐熱性、混合系プラズマに優れる
耐クラック性に優れる
Fラジカル耐性に優れる
耐プラズマ性に優れる
Etch DU3R1(E)
DU151
耐熱性
耐プラズマ性、耐フッ素ラジカル
低パーティクル
DU171
DU182
DU192
耐クラック性に優れる
Fラジカル耐性に優れる
耐プラズマ性に優れる
Wet DU151
DU151
耐薬品性
低金属、低F-イオン
DU351 高温用途
耐オゾン性に優れる
(E)低固着処理済み

DUPRAの種類と物理特性 DU-100シリーズ 標準グレード

   DU151 DU171 DU182 DU192
   DU151 DU151 DU151 DU151
灰色 黄色
耐熱温度(℃) 200℃ 200℃ 200℃ 200℃
硬度(ShoreA) 81 72 76 78
引張強さ(Mpa) 22.5 19 15.5 20
破断時の伸び(%) 180 190 170 160
100%モジュラス(Mpa) 7 6 7 9
圧縮永久歪(200℃で70時間) (%) 23 22 25 23

DUPRAの種類と物理特性 DU-300シリーズ 耐熱性グレード

   DU351 DU353(E) DU381 DU3R1(E)
   DU151 DU151 DU151 DU151
黄色
耐熱温度(℃) 300℃ 300℃ 300℃ 300℃
硬度(ShoreA) 74 77 74 74
引張強さ(Mpa) 19 17.6 15 15
破断時の伸び(%) 200 200 210 230
100%モジュラス(Mpa) 6.0 5.7 6.0 6.0
圧縮永久歪(200℃で70時間) (%) 25 25 30 30