DUPRA
半導体用パーフロシール材 デュプラ™ （ダイキン工業株式会社製品）
「デュプラ™」は、原料から最終包装までの全工程を“スーパークリーンコンセプト”に基づいて生産・提供する
次世代半導体装置向けパーフロシールです。
高いシール性、超クリーン性、耐熱性に優れ、長寿命のニーズにも対応します。
半導体製造の新しいニーズにお応えする「デュプラ™」を、東邦化成よりお届け致します。
用途別DUPRAラインアップ
| 工程 | 推奨品版 | 特徴 | オプション | オプション特徴 |
|---|---|---|---|---|
| Diffusion | DU353(E) |
耐熱性 耐プラズマ性、耐フッ素ラジカル 低パーティクル |
DU351 | DU353に比べ低硬度 |
| CVD | DU3R1(E) |
耐熱性 耐プラズマ性、耐フッ素ラジカル 低パーティクル |
DU381 DU351 DU171 DU182 DU192 |
耐熱性に優れ、低パーティクル 耐熱性、混合系プラズマに優れる 耐クラック性に優れる Fラジカル耐性に優れる 耐プラズマ性に優れる |
| Etch | DU3R1(E) |
耐熱性 耐プラズマ性、耐フッ素ラジカル 低パーティクル |
DU171 DU182 DU192 |
耐クラック性に優れる Fラジカル耐性に優れる 耐プラズマ性に優れる |
| Wet | DU151 |
耐薬品性 低金属、低F-イオン |
DU351 | 高温用途 耐オゾン性に優れる |
DUPRAの種類と物理特性 DU-100シリーズ 標準グレード
| DU151 | DU171 | DU182 | DU192 | |
|---|---|---|---|---|
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| 色 | 黒 | 灰色 | 黄色 | 白 |
| 耐熱温度(℃) | 200℃ | 200℃ | 200℃ | 200℃ |
| 硬度(ShoreA) | 81 | 72 | 76 | 78 |
| 引張強さ(Mpa) | 22.5 | 19 | 15.5 | 20 |
| 破断時の伸び(％) | 180 | 190 | 170 | 160 |
| 100％モジュラス(Mpa) | 7 | 6 | 7 | 9 |
| 圧縮永久歪(200℃で70時間) (％) | 23 | 22 | 25 | 23 |
DUPRAの種類と物理特性 DU-300シリーズ 耐熱性グレード
| DU351 | DU353(E) | DU381 | DU3R1(E) | |
|---|---|---|---|---|
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| 色 | 黒 | 黒 | 黄色 | 赤 |
| 耐熱温度(℃) | 300℃ | 300℃ | 300℃ | 300℃ |
| 硬度(ShoreA) | 74 | 77 | 74 | 74 |
| 引張強さ(Mpa) | 19 | 17.6 | 15 | 15 |
| 破断時の伸び(％) | 200 | 200 | 210 | 230 |
| 100％モジュラス(Mpa) | 6.0 | 5.7 | 6.0 | 6.0 |
| 圧縮永久歪(200℃で70時間) (％) | 25 | 25 | 30 | 30 |
