ふっ素樹脂を加工した板材、丸棒などの２次加工を行います。 切削加工、旋盤加工から溶接までを社内で行っています。 素材から切削加工した半導体電子装置部品、バルブ、ウエハーキャリアなどあらゆる形状のものが製作可能です。
独自の溶接技術により用途に応じた製品を製作
高度な品質と技術が要求される電子装置部品。